ProEye 02 晶圓自動紅外檢測設(shè)備
高速機(jī)械手，為自動化操作、高效率檢測、高產(chǎn)能提供可靠保障。
專用紅外物鏡在紅外波段保證高分辨率、長工作距離的同時(shí)，針對不同硅材料厚度提供校正環(huán)進(jìn)行厚度補(bǔ)正。
濾鏡轉(zhuǎn)輪可預(yù)裝6片濾鏡，根據(jù)配方設(shè)置自動切換。用戶可根據(jù)具體應(yīng)用選配不同的濾鏡，用于透射或阻隔特定的光譜波段。
紅外相機(jī)在半導(dǎo)體常用的900-1300nm波段具備極高的量子效率，可輕松穿透材料表面，獲取內(nèi)部良好信噪比和高對比度的圖像。
精心選擇的紅外專用光學(xué)配置組合，只為呈現(xiàn)芯片內(nèi)部細(xì)微的缺陷。
設(shè)備設(shè)計(jì)和操作遵循SEMI S2、S8規(guī)范要求。
基礎(chǔ)模塊
Cassette工位
支持2個標(biāo)準(zhǔn)open cassette，兼容4-8”wafer
晶圓搬運(yùn)機(jī)械手
雙臂，重復(fù)精度 ± 0.1mm，晶圓厚度 ≥ 0.2mm
晶圓校準(zhǔn)器
位置精度 中心 ± 0.1 mm，缺口 ± 0.1°，支持常規(guī)/透明/半透明晶圓
XY直線電機(jī)平臺
有效行程 310 x 310 mm，重復(fù)定位精度 ± 2μm，定位精度 ± 4μm
嵌入式控制系統(tǒng)
控制設(shè)備 / 邏輯運(yùn)算 / 執(zhí)行動作 / 監(jiān)控狀態(tài)
機(jī)器視覺處理器
主控檢測流程/成像系統(tǒng)控制/圖像處理
Wafer ID識別模塊
OCR支持SEMI字體，支持條形碼/二維碼
LOT ID輸入掃碼器
支持 條形碼 / 二維碼
UPS不間斷電源
主控設(shè)備斷電保護(hù)
紅外光學(xué)系統(tǒng)
紅外相機(jī)
紅外專用相機(jī)
紅外物鏡
Olympus 紅外物鏡 5X/10X/20X（標(biāo)配）, 50X,100X (可選）
物鏡切換器
電動控制
濾鏡轉(zhuǎn)輪
可預(yù)裝6片濾鏡，電動控制
顯微成像系統(tǒng)
無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)
自動對焦系統(tǒng)
主動激光式高精度實(shí)時(shí)對焦
輔助設(shè)備
FFU空氣過濾系統(tǒng)
過濾精度 0.12um，等級 U16，過濾效率 99.99995%
靜電消除器
中和晶圓表面靜電
氮?dú)獯祾哐b置(選配）
吹掃晶圓表面浮塵雜質(zhì)
溫度/濕度傳感器
超出允許范圍觸發(fā)報(bào)警
四色警示燈
運(yùn)行 / 停止 / 待機(jī) / 維護(hù) / 異常
保護(hù)措施
防護(hù)門傳感器
門開啟運(yùn)動部件停止動作
急停開關(guān)
按下運(yùn)動部件停止動作
軟件功能
Wafer ID識別
OCR / 二維碼
Wafer Map文件
解析 / 導(dǎo)入 / 顯示 / 輸出
成像系統(tǒng)控制
自動聚焦 / 物鏡切換 / 濾鏡切換 / 光源控制
檢測系統(tǒng)標(biāo)定
坐標(biāo)系標(biāo)定 / 物鏡成像分辨率標(biāo)定
晶圓校正
根據(jù)參考Mark進(jìn)行晶圓位置校正
圖像處理算法
內(nèi)置缺陷識別和量測算法，可根據(jù)需求定制檢測算法
Review功能
可人工復(fù)檢并輸出Wafer Map
檢測結(jié)果輸出
保存圖像、數(shù)據(jù)，生成檢測報(bào)告。
配方管理
預(yù)設(shè) / 導(dǎo)入 / 保存 / 復(fù)制
用戶權(quán)限管理
訪問級別（操作員 / 工程師 / 管理員）及密碼保護(hù)
硬件狀態(tài)監(jiān)控
硬件錯誤觸發(fā)報(bào)警
報(bào)警信息
報(bào)警信號顯示及記錄
系統(tǒng)啟動實(shí)施自檢
初始化硬件狀態(tài)及診斷
通訊
支持SECS/GEM
機(jī)電參數(shù)
輸入電壓
AC 220V
電源功耗
< 1 kW
負(fù)壓氣源
- 80 kPa
正壓氣源
0.5 MPa
氮?dú)鈿庠矗ㄟx配）
外形尺寸
1700 x 1200 x 1850（長x寬x高 mm）